| 4、金包铜复合微丝控制凝固制备及加工技术的研究（MP-A） | |
| 课题负责人: | 姜雁斌 |
| 课题参加人: | 张志豪、刘新华、黄海友 |
| 课题来源： | 校级课题---教育部北京科技大学第二批基本业务费 |
| 项目分类： | 校级课题 |
| 合同总额： | 25万元 |
| 起止时间： | 2011-2013 |
| 项目内容： | 本项目拟采用连续定向凝固技术制备具有轴向连续柱状晶组织的纯铜杆芯坯，结合反向凝固技术制备金包铜复合杆材，通过旋压（或轧制）-拉拔组合加工，制备高性能金包铜复合键合丝材。系统研究各工艺参数对该复合丝材的包覆层厚度、芯线直径、界面形成、组织性能的影响规律；分析复合丝材加工工艺-组织-性能之间的关系，提出组织性能精确控制方法，开发出连续定向凝固、反向凝固与低温强加工技术相结合的金包铜复合丝材高效制备技术，为发展高性能金包铜键合丝材的先进制备与加工技术奠定基础，提高我国电子封装用键合丝材生产的国际竞争力。 |
