| 1-2.高性能铜铬锆合金带材关键技术开发及产业化（2016YFB0301303-01） | |
| 来 源： | 国家重点研发计划重点专项子课题 |
| 起止时间： | 2016-2020 |
| 合同总额： | 142.5万元 |
| 负 责 人： | 付华栋 |
| 参 加 人： | 王长胜，徐 胜等 |
| 简 介： | 本课题以新一代极大规模集成电路高密度电子接插件及引线框架用高性能铜铬锆系合金的重大需求为研究背景，围绕高性能高精度低残余应力铜铬锆系合金带材制备加工的关键科学问题与核心技术，从成分设计-铸造-轧制-热处理-性能评价全链条各个环节入手，重点系统研究合金成分、轧制成形、热处理、性能评价之间的交互作用与协调机制，实现高精度低残余应力合金带材高效制备的轧制技术等关键技术，开发新型高性能铜铬锆系合金的高精度低残余应力带材。 |
