魏俊俊，北京科技大学新材料技术研究院，研究员（教授），博士生导师。功能材料研究所所长，超宽禁带半导体材料与器件集成北京市重点实验室主任，佛山市碳电子信息材料工程技术研究中心主任。《Diamond and related materials》客座编辑，《Functional Diamond》编委。中国材料研究学会超硬材料及制品专业委员会‌委员，中国机械工程学会金刚石及制品分会青年工作委员会主任。
主要研究方向为CVD金刚石及其相关材料的基础理论及应用研究。作为负责人先后承担国家自然科学基金青年/面上/原创项目、国防重大专项（子课题）、军科委基础加强，北京市自然基金面上/重点等国家级/省部级课题，以及其它多项重大校企合作课题。以第一作者/通讯作者发表学术论文60余篇；第一发明人获得授权专利30余项，编著中英专著3部。以第一完成人获北京市科技进步二等奖、中国材料研究学会科技进步一等奖、十一届国际发明展览会金奖、中国发明协会创业项目一等奖、生产力促进创新发展一等奖等。主讲《新型功能材料与结构》、《薄膜理论与制备技术》和《先进材料导论》等本科生及研究生课程。毕业生主要就职于高校和科研院所，以及航空航天、电子信息、半导体等领域的高新技术企业。

1. CVD金刚石单晶/多晶材料生长装备及工艺、掺杂调控与宏量制备
2. 金刚石微纳加工、表面修饰与超宽禁带碳基半导体器件
3. 金刚石基高导热热管理材料、复合热沉与功率电子器件散热技术
4. 硼掺杂金刚石(BDD)电化学电极、环境催化与光电功能应用
5. 金刚石NV色心制、固态量子传感基础与碳基量子材料
6.碳基薄膜材料、极端工况功能涂层及工程化应用开发

代表性论文

[1]. Y. Li, H. Li, C.M. Li, J.J. Wei*. A review of the study of diamond NV color centers: fabrication, application and challenge. Functional Diamond, 2025, 5(1):2567286.

[2]. J.X. Zou, Z. Chang, W.Z. Leng, L.P. Zheng, P. Liu, J.J. Zhang, L.X. Chen, J.L. Liu, C.M. Li, J.J. Wei*. A high-efficiency polishing strategy for polycrystalline diamond: synergistic effects of plasma pretreatment and short-duration chemical mechanical polishing. Diamond & Related Materials, 2026, 167:113902

[3]. Y.T. Zheng, Q.R. Zhang, G.Z. Qiao, J.J. Wei*, et al. Preparation strategy for low-stress and uniform SiC-on-diamond wafer，A silicon nitride dielectric layer[J]，Ceramics International，2022, 48(24):36441-36449.

[4]. J.L. Tu, J.D. Shi, L.X. Chen, J.L. Liu, C.M. Li, J.J. Wei*. Surface termination of the diamond microchannel and single-phase heat transfer performance[J]，International Journal of Heat and Mass Transfer，2022, 199: 123481

[5]. J.J. Wei, D.H. Jing, H. Li, et al. Efect of heat treatment on fuorescence characteristics of HPHT and detonation nanodiamonds[J]. Nanoscience, 2022, 12(11):3449-3457.

[6]. X.B. Yan, J.J. Wei*, K. An, et al. High temperature surface graphitization of CVD diamond films and analysis of the kinetics mechanism[J]. Diamond and Related Materials, 2021,120:108647.

[7]. Y.F. Liang, Y.T. Zheng*, J.J. Wei*, et al. Effect of grain boundary on polycrystalline diamond polishing by high-speed dynamic friction [J]. Diamond and Related Materials, 2021, 117: 108461.

[8]. 6. X.B. Yan, J.J. Wei*, K. An, et al. Graphitization of CVD diamond grain boundaries during transient heat treatment [J]. Diamond and Related Materials, 2021, 116: 108433.

[9]. X. Jia, J.J. Wei*, Y.B. Huang, et al. Fabrication of low stress GaN-on-diamond structure via dual-sided diamond film deposition[J]. Journal of Materials Science, 2021, 56: 6903-6911.

[10]. Z.N Qi, Y.T.Zheng, J.J. Wei*, et al. Surface treatment of an applied novel all-diamond microchannel heat sink for heat transfer performance enhancement[J], Applied thermal engineering, 2020, 177: 115489.

[11]. Z.N Qi, Y.T.Zheng, X.H. Zhu, J.J. Wei*, et al. An ultra-thick all-diamond microchannel heat sink for single-phase heat transmission efficiency enhancement[J], Vacuum, 2020, 177: 109377.

[12]. X. Jia, J.J. Wei*, Y.B. Huang, et al. Enhancement of diamond seeding on aluminum nitride dielectric by electrostatic adsorption for GaN-on-diamond preparation[J]. Journal of Materials Research, 2020, 35(5): 1-8.

[13]. X. Jia, J.J. Wei*, Y.C. Kong, et al, The influence of dielectric layer on the thermal boundary resistance of GaN-on-diamond substrate[J], Surface and Interface Analysis, 2019, 51(7):783-790.

[14]. J.J. Wei, X.Y. Zhu, L.X. Chen, et al, High quality anti-sticking coating based on multilayer structure[J], Surface and Coatings Technology, 2019, 362:72-77.

[15].  X.B. Yan, J.J. Wei*, K. An, et al, Quantitative study on graphitization and optical absorption of CVD diamond films after rapid heating treatment[J], Diamond and Related Materials, 2018, 87: 267-273.

[16]. X.B. Yan, J.J. Wei*, J.C. Guo, et al, Mechanism of graphitization and optical degradation of CVD diamond films by rapid heating treatment[J], Diamond and Related Materials, 2017, 73: 39-46.

参编专著

[1] 《金刚石膜制备与应用》，科学出版社（978-7-03-041822-7），2014.08

[2] 《Novel aspects of diamond Ⅱ-Science and Technology》, Springer Nature(978-3-031-47556-6), 2024.06

[3] 《Diamond Technology and Advances》,The Royal Society of Chemistry, 2026

已授权专利

[1] 魏俊俊，邹金鑫，冷王喆等，一种基于两步zeta电位调控的多晶金刚石化学机械抛光方法，发明专利，ZL202411841870.1

[2] 魏俊俊，叶盛，赵上熳等，一种通过多重激光快速平整金刚石膜的方法，发明专利，ZL202410077617.7

[3] 魏俊俊，朱芬，黄毅丹等，一种增强高功率电子器件辐射散热的界面材料的制备方法，发明专利，ZL202410640935.X

[4] 魏俊俊，乔冠中，王越等，一种低界面热阻金刚石基晶圆及其低温键合方法，发明专利，ZL202210482785.5

[5] 魏俊俊，王越，乔冠中等，一种具有金刚石钝化层的TaN薄膜电阻器的制备方法，发明专利，ZL202211163967.2

[6] 魏俊俊，涂军磊，史佳东等，一种歧管式全金刚石微通道散热器的制备方法，发明专利，ZL202110419168.6

[7] 魏俊俊，史佳东，涂军磊等，一种快响应超黑材料及其制备方法，发明专利，ZL202110159705.8

[8] 魏俊俊，黄亚博，陈良贤等，一种带光学增透膜的金刚石制备方法，发明专利，ZL202011158364.4

[9] 魏俊俊，荆豆红，梁毅凡等，一种基于催化反应减小纳米金刚石粒径的方法，发明专利，ZL202010519160.2

[10] 魏俊俊，李成明，陈良贤等，一种金刚石基薄膜电阻元件的制造方法，发明专利，ZL201910459340.3

[11] 魏俊俊，齐志娜，李成明等，一种超高热流密度散热用金刚石微通道热沉的制备方法，发明专利，ZL201810487436.6

[12] 魏俊俊，吴晶恩，李成明等，一种高导热片-金属热沉界面热阻测量装置及方法，发明专利，ZL201810009990.3

[13] 魏俊俊，贾鑫，李成明等，一种采用双金刚石层实现GaN原始衬底转移的方法及应用，发明专利，ZL201811340254.2

[14] 魏俊俊，李成明，刘金龙等，一种表面P型导电金刚石热沉材料的制备方法，发明专利，ZL201510623007.3；

[15] 魏俊俊，李成明，黑立富等，一种研磨抛光机的磨料自动添加装置，发明专利，ZL201310150661.8；

代表性奖励：

[1] 北京市科技进步二等奖，排名第1

[2] 中国材料研究学会科技进步一等奖，排名第1

[3] 十一届国际发明展览会金奖，排名第1

[4] 中国发明协会发明创业项目一等奖，排名第1

[5] 生产力促进创新发展一等奖，排名第1