副教授(副研究员)

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姓  名:吴 茂 所在系所:
粉末冶金材料研究所
职  称:
副研究员
通信地址:
北京市海淀区学院路30号,北京科技大学新材料技术研究院
邮  编:
100083
办公地点:
金物楼222室
邮  箱:
wumao@ustb.edu.cn

【个人简介】

吴茂,1981年生,工学博士,副研究员,硕士生导师。1999-2010年在北京科技大学材料学院分别获得学士、硕士和博士学位,2010-2012年在北京科技大学冶金学院从事博士后研究工作,2013-2014年在美国犹他大学做访问学者。2014年聘为北京科技大学新材料技术研究院副研究员。近年来,以第一作者发表SCI或EI论文30余篇,授权发明专利14项,参与出版专著1部。主持或承担国家重点研发计划、科技支撑计划、自然科学基金等科研项目共20余项。

【研究方向】

1.微电子封装技术
2.材料连接技术
3.高性能金属基复合材料制备及应用
4.粉末冶金铝合金
5.3D打印技术

【科研业绩】

代表性论文

[1] Wu Mao, Chang Ling Ling, Zhang Lin, He Xinbo, Qu Xuanhui. Wetting mechanism of AgCuTi on heterogeneous surface of Diamond/Cu composites Surface & Coatings Technology, 2017, 325: 490-495.

[2] Wu Mao, Chang Ling Ling, Zhang Lin, He Xinbo, Qu Xuanhui. Effect of roughness on wettability of metal/metal non-reactive wetting system. Rare Metal Materials and Engineering, 2017,46(5):1431-1436.

[3] Wu Mao, Chang Ling Ling, Zhang Lin, He Xinbo, Qu Xuanhui. Effects of roughness on the wettability of high temperature wetting system. Surface & Coatings Technology, 2016, 287: 145-152.

[4] Wu Mao, Chang Lingling, Lu Xin, He Xinbo, Qu Xuanhui. Effects of Surface roughness on wettability of reactive metal/ceramic wetting systems at high temperature. Transactions of Materials and Heat Treatment, 2016, 37(7): 25-32.

[5] Wu Mao, Cao Chezheng, Rafi-ud-din, He Xinbo, Qu Xuanhui. Brazing diamond/Cu composite to alumina using reactive Ag-Cu-Ti alloy. Transactions of Nonferrous Metals Society of China, 2013, 23(6): 1701-1708.

[6] Wu Mao, Chang Lingling, Peng Zirong, Yong Weina, Feng Zelong, Wang Wei, He Xinbo, Qu Xuanhui. Investigation of Al-based alloys for brazing SiCp/Al composites. Rare Metal Materials and Engineering, 2011, 40(s3): 132-135.

[7] Wu Mao, Qu Xuanhui, He Xinbo, Rafi-ud-din, Ren Shubin, Qin Mingli. Interfacial reactions between Sn-2.5Ag-2.0Ni solder and electroless Ni(P) on SiCp/Al composites. Transactions of Nonferrous Metals Society of China, 2010, 20(6): 958-965.

[8] Wu Mao, He Xinbo, Rafi-ud-din, Ren Shubin, Qin Mingli, Qu Xuanhui. Effect of P and aging on microstructure and shear strength of Sn-2.5Ag-2.0Ni/Ni(P) solder joints. Materials Chemistry and Physics, 2010, 121(1-2): 259-266.

[9] Wu Mao, He Xinbo, Rafi-ud-din, Ren Shubin, Qin Mingli, Qu Xuanhui. Effect of various Ni plating layers and aging on microstructure and shear strength of Sn-2.5Ag-2.0Ni solder joint. Surface and Coatings Technology, 2009, 203(20-21): 3011-3018.

[10] Wu Mao, He Xinbo, Shen Zhuoshen, Qu Xuanhui. Preparation,crystallization and wetting of ZnO-Al2O3-B2O3-SiO2 glass-ceramics for sealing to kovar. International Journal of Minerals, Metallurgy and Materials, 2009, 16(5):586-591.

授权专利

[1] 吴茂,何新波,任淑彬,曲选辉. 一种铝碳化硅封装外壳的封接方法. 专利号:ZL200810114098. 8.

[2] 吴茂,沈卓身. 一种封接微晶玻璃及其封接方法. 专利号:ZL200610137896. 3.

[3] 吴茂,常玲玲,何新波,曲选辉. 一种钎焊铝碳化硅复合材料的中温钎料及制备和钎焊方法. 专利号:ZL 201010526125. X.

[4] 吴茂,赵聪,何新波,曲选辉. 一种氧化铝陶瓷表面金属化的组合物. 专利号:ZL 201110175857. 3.

[5] 吴茂,贾占辉,何新波,曲选辉. 一种制备圆环形Ag-Cu-Sn中温钎料片的方法. 专利号: CN201310681352.3.