教授(研究员)

姓  名:肖 葵 所在系所:
腐蚀控制系统工程研究所
职  称:
研究员
通信地址:
北京市海淀区学院路30号北京科技大学新材料技术研究院
邮  编:
100083
办公地点:
腐蚀楼522
办公电话:
010-62333975-522
邮  箱:
xiaokui@ustb.edu.cn

【个人简介】

肖葵,1969年生,研究员,博士生导师,国家材料腐蚀与防护科学数据中心副主任。2006年于北京科技大学获得材料学博士学位,2006年7月至今在北京科技大学工作。作为课题负责人承担1项国家重点研发计划项目,负责5项国家自然科学基金面上项目,参与了“973”、科技基础条件平台、国家重点研发计划项目等国家级项目6项,负责承担企业合作项目50余项目。在Corrosion Science等期刊发表相关论文100余篇,获得10余项发明专利授权,并主编《电子材料大气腐蚀行为与机理》等4部专著,参编6部专著,参与制订国家标准2项。获得国家科学技术进步奖二等奖2项,省部级科学技术进步奖一等奖5项,二等奖3项。

【研究方向】

1.金属材料大气腐蚀行为与机理研究
2.材料服役环境损伤机理和环境腐蚀评价
3.电子材料环境损伤行为与防护工艺研究
4.金属材料微生物腐蚀行为与机理
5.材料环境腐蚀数据库设计与建设

【科研业绩】

发表文章

[1] Xiao Kui,Gao Xiong,Yan Lidan,et al. Atmospheric corrosion factors of printed circuit boards in a dry-heat desert environment: Salty dust and diurnal temperature difference. CHEMICAL ENGINEERING JOURNAL, 2018, 336(3): 92-101

[2] Xiao Kui,Yi Pan, Dong Chaofang,et al. Role of mold in electrochemical migration of copper-clad laminate and electroless nickel/immersion gold printed circuit boards, MATERIALS LETTERS, 2018, 210(5):283-286.

[3] Wei Xue, Zhaoliang Li, Kui Xiao⁎,et al.Initial microzonal corrosion mechanism of inclusions associated with the precipitated (Ti, Nb)N phase of Sb-containing weathering steel,Corrosion Science,2020,163:108232-108241.

[4]Yi Pan, Xiao Kui*, Dong Chaofang, et al. Effects of mould on electrochemical migration behaviour of immersion silver finished printed circuit board, BIOELECTROCHEMISTRY, 2018, 119(3):203-210

[5]Yi Pan, Dong Chaofang, Xiao Kui*, et al. Surface failure analysis of a field-exposed copper-clad plate in a marine environment with industrial pollution, APPLIED SURFACE SCIENCE, 2017, 339(3):608-616

[6]Yan Lidan, Xiao Kui*,Yi Pan,et al. The corrosion behavior of PCB-ImAg in industry polluted marine atmosphere environment, MATERIALS & DESIGN, 2017, 115(2): 404-414

[7]Yan Lidan, Xiao Kui*,Yi Pan,et al. Surface analysis of silver-plated circuit boards in a salt-spray environment. JOURNAL OF ALLOYS AND COMPOUNDS, 2016, 688(12) :301-312.

[8]Zou Shiwen, Li Xiaogang, Dong Chaofang, Ding Kangkang, Xiao Kui*. Electrochemical migration, whisker formation, and corrosion behavior of printed circuit board under wet H2S environment. Electrochimica Acta, 2013, 114(12): 363-371

[9]Xiao Kui, Xue Wei, Li Zhaioliang, et al. Effect of sintering temperature on the microstructure and performance of a ceramic coating obtained by the slurry method, Ceramics International, 2018, 44(10):11180-11186.

[10]Wang Jirui, Bai Ziheng, Xiao Kui* , et al.Effect of static magnetic fifield on mold corrosion of printed circuit boards,Bioelectrochemistry, 2020,131: 107394-17403.

[11]丁康康,肖葵*,邹士文,董超芳,赵瑞涛,李晓刚, PCB-HASL电路板在NaHSO3/Na2SO3溶液中的腐蚀电化学行为, 金属学报, 2014, 50(10):1269~1278. (IF=""1.545)

[12]吴伟,郝文魁,李晓刚,钟平,董超芳,刘智勇,肖葵*, 高Cl-环境对M152和17-4PH高强钢应力腐蚀开裂行为的影响, 材料工程, 2018, 46(2): 105-114.

[13]易盼,丁康康,宋维锋,董超芳,李晓刚,吴俊升,肖葵*,盐雾对喷锡和化金印制电路板腐蚀行为的影响,工程科学学报,2015, 37(12): 1601-1609.

[14]丁康康,李晓刚,董超芳,易 盼,刘 明,肖葵*, 无电镀镍浸金处理电路板在 NaHSO3溶液中的腐蚀电化学行为与失效机制, 工程科学学报, 2015, 37(6):731~738.

[15]丁康康,肖葵*,邹士文,李昊然,李晓刚, 稀H2SO4液滴对PCB初期腐蚀行为的影响, 有色金属学报, 2014, 24(10):2565~2575.

[16]邹士文,肖葵*,董超芳,李慧艳,李晓刚, 霉菌环境下喷锡处理印制电路板的腐蚀行为, 中国有色金属学报, 2013, (03):809~815.

出版专著

[1]肖葵,邹士文,董超芳,李晓刚. 电子材料大气腐蚀行为与机理. 化学工业出版社, 北京, 2019.

[2]肖葵,李晓刚,董超芳,张达威,吴俊升,魏丹. 金属材料霉菌腐蚀行为与机理. 科学出版社, 北京, 2017.

[3]肖葵,李晓刚,董超芳,吴俊升. 典型电子材料户外大气环境腐蚀行为与机理. 科学出版社, 北京, 2017.

[4]李晓刚, 董超芳, 肖葵, 杜翠薇, 周和荣, 林翠. 金属大气腐蚀初期行为与机理. 科学出版社, 北京, 2009.

[5]李晓刚, 董超芳, 肖葵, 高瑾. 西沙海洋大气环境下典型材料腐蚀/老化行为与机理. 科学出版社, 北京,2014 .

学术奖励情况

[1]“钢铁材料及制品大气腐蚀数据积累、规律和共享服务”获得国家科学技术进步奖, 二等奖, 2009,第10完成人

[2]“材料海洋环境腐蚀评价与防护技术体系创新与重大工程应用”获得国家科学技术进步奖, 二等奖, 2016,第7完成人

[3] “材料环境腐蚀数据信息系统创新与工程应用”获得教育部科学技术进步奖, 一等奖, 2016,第4完成人

[4]“金属材料大气腐蚀研究与试验技术新体系及其工程应用”获得湖北省科学技术进步奖,一等奖,第4完成人